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展會名稱： |
2025第七屆深圳國際半導體展會 |
展會地址： |
深圳國際會展中心(寶安新館4/6/8號館） |
展會時間： |
2025/6/25至2024/6/27 |
主辦單位： |
中國通信工業協會 |
承辦單位： |
深圳市中新材會展有限公司 |
協辦單位： |
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聯系單位： |
耀瀚（上海）展覽策劃有限公司 |
聯 系 人： |
胡老師 |
郵件地址： |
1992129382@qq.com |
| 聯系手機： |
18210908343 |
| 聯系電話： |
18210908343 |
聯系傳真： |
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展會介紹： |
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SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導體展<br>
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時間：2025年6月25-27日<br>
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地點：深圳國際會展中心(寶安新館4/6/8號館）<br>
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主辦單位：<br>
中國通信工業協會<br>
深圳市半導體行業協會<br>
江蘇省半導體行業協會<br>
浙江省半導體行業協會<br>
成都市集成電路行業協會<br>
東莞市集成電路行業協會<br>
深圳市中新材會展有限公司<br>
承辦單位：<br>
深圳市中新材會展有限公司<br>
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SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導體展(簡稱:SEMI-e)將于 2025 年6月 25-27日在深圳國際會展中心(寶安新館)4/6/8號館隆重舉行!本屆展會將聚焦半導體行業的各個細分領域，全面展示半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，匯聚超850 家以設計、芯片、晶圓制造與封裝，半導體專用設備與零部件，先進材料，第三代半導體 /IGBT，汽車半導體為主的領軍企業和新興展商，為展會注入新勢力，展現全“芯”實力。<br>
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SEMI-e 多年來深耕半導體展會領域，已發展成為華南極具影響力和專業性的重要展會平臺，每年續約展商比例占比超70%。SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導體展會將延續覆蓋 60,000 平方米展出面積，攜手 850 余家展商，由多家行業協會聯合主辦，開啟精彩紛呈的 50+ 主題活動，預計迎來觀眾 70,000 人，為半導體產業鏈的升階發展搭建精準對接、雙向奔赴的平臺!<br>
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展品涵蓋半導體設備、設計/芯片/晶圓制造/先進封裝、第三代半導體、半導體零部件先進材料、汽車半導體等領域，覆蓋半導體全產業鏈。聚焦汽車芯片、自動駕駛技術、車規功率器件、先進封裝與測試技術、新型半導體(GaN/SiC)材料制備等熱門話題，吸引了來自半導體行業、汽車新能源、消費電子等多個領域的專家大咖蒞臨現場參觀交流，推動產能擴充，助力優質資源深度對接。SEMI-e致力于為參展商們提供一個高水準高品位、高質量的展示交流舞臺<br>
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參展范圍：<br>
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半導體專用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等<br>
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設計、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設計及芯片、品圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS 封測、硅品圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等<br>
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先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等<br>
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第三代半導體：氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等<br>
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IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材)Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等<br>
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元器件:無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、品振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件開關及元器件材料及設備等<br>
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此外，從整個產業鏈來看，舉辦地深圳無疑是全國半導體交易最具活力的城市之一吸引了眾多知名企業和投資人士的目光。三星西安、富士康、華為云、斯達半導體、SK海力士半導體、華潤微電子、長江存儲、華虹宏力、英偉達、意法半導體、華大半導體、英飛凌、上海貝嶺、士蘭微、時創意電子、通富微電、AIXTRON、華進半導體、安士半導體、芯聚能、比亞迪、河北同光、特斯拉、蔚來汽車、小鵬汽車、小米汽車、北汽新能源、長城汽車、一汽、上汽集團、北方華創、上海微電子、中微半導體、中國電科第四十五研究所、中國電科第四十八研究所、盛美半導體、華海清科、芯基微、長川科技等專業買家蒞臨現場通過有效市場曝光，精準實現商業配對!<br>
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從全方位的宣傳推廣，到細致入微的現場服務，SEMI-e2025 第七屆深圳國際半導體展火熱報名中。我們誠邀熟悉的“老朋友”重磅回歸，同時也歡迎更多的“新面孔”持續入駐，期待與您共赴這場華南極具影響力和專業性的科技盛宴!<br>
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參展費用（Booth Rate）<br>
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★ 標準展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個<br>
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★ 空地費用：（36㎡起租）<br>
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了解展會詳情介紹及最新展位圖煩請垂詢<br>
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（聯系方式/Contact Information）<br>
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聯 系 人：胡老師<br>
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電話/Tel：182 1090 8343<br>
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郵箱：253476822@qq.com<br>
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